โซลูชันเซมิคอนดักเตอร์

ชาเลนจ์ ของคุณ

เซมิคอนดักเตอร์มีความจำเป็นต่อโลกสมัยใหม่ เพราะไม่เพียงแต่ใช้ในคอมพิวเตอร์และโทรศัพท์มือถือเท่านั้น แต่ยังใช้ในโทรคมนาคม การขนส่ง อุปกรณ์อุตสาหกรรม และพลังงานหมุนเวียนอีกด้วย

ผู้ผลิตต้องเผชิญกับการแข่งขันระดับโลกที่รุนแรงจากผู้เล่นที่มีความเชี่ยวชาญสูงและก้าวหน้า เพื่อคว้าและรักษาส่วนแบ่งการตลาด พวกเขาจำเป็นต้องตอบสนองมาตรฐานคุณภาพสูงในขณะที่เพิ่มผลผลิตและผลิตชิปในต้นทุนที่สามารถแข่งขันได้ แต่วัตถุดิบและแรงงานที่มีทักษะยังคงมีจำกัด ทำให้ต้นทุนสูงขึ้น และเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์เองก็มีความซับซ้อนและตรวจสอบได้ยากขึ้นเรื่อยๆ ทรานซิสเตอร์ที่หดตัวอาจมีข้อบกพร่องเล็กน้อย และการเปลี่ยนไปใช้โครงสร้างชิป 3 มิติจะสร้างโครงสร้างที่ซับซ้อนที่มีชั้นที่ซ่อนอยู่ ซึ่งต้องมีการตรวจสอบในแต่ละชั้น

เพื่อให้ได้เปรียบทางการแข่งขันพร้อมกับการแก้ไขปัญหาต้นทุนและคุณภาพ ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์กำลังใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีขั้นสูงเพื่อทำการตรวจสอบแบบอัตโนมัติ

การใช้งาน

UnitX automates inspection across all semiconductor manufacturing processes such as:

การวางชั้นเวเฟอร์

Semiconductor wafers are composed of individual layers, each undergoing a meticulous sequence of processes such as lithography, etching, ion implantation, and deposition. Each individual layer needs to be inspected for defects before the next layer is applied– if a defect is missed at this stage, it may only be caught at final testing or not at all.

UnitX ตรวจจับข้อบกพร่องของเวเฟอร์ซึ่งหากไม่ตรวจพบก่อนการวางชั้น อาจส่งผลต่อประสิทธิภาพของชิปและนำไปสู่ความล้มเหลวก่อนเวลาอันควร

การทดสอบเวเฟอร์/การหั่น

After they are processed, wafers undergo electrical testing to identify faulty circuits. Then the wafers are cut into individual semiconductor devices or dies that can then be packaged into a final integrated circuit (IC). The goal of dicing is to separate the dies while minimizing damage to the wafer and ensuring the integrity of each die.

UnitX ตรวจจับอุปกรณ์ทดสอบที่มีข้อบกพร่องซึ่งอาจนำไปสู่การทดสอบไฟฟ้าที่ผิดพลาดและผลผลิตของแม่พิมพ์ที่กระทบ UnitX also detects dicing defects that can ultimately lead to degraded performance and device failure. Its detection models are able to distinguish between normal marks on wafers and defects that may signal issues with the testing and dicing technologies themselves. UnitX’s configurable threshold capabilities allow users to specify which defects are within acceptable tolerances and which are not in order to minimize waste.

การประกอบ/บรรจุภัณฑ์ไอซี

Dies are then packaged into a final integrated circuit (IC). First, dies are mounted onto a package and provided connections so they can be integrated into electronic devices. Thin wires are bonded to the chip and package to provide a path for signals and power to travel into and out of the chip. Then the chip and wire bonds are encapsulated in protective material to prevent damage.

UnitX ตรวจจับข้อบกพร่องตลอดกระบวนการบรรจุภัณฑ์ ตั้งแต่ปัญหาทางด้านความสวยงามไปจนถึงปัญหาที่กระทบต่อความสมบูรณ์ของโครงสร้างและการปกป้องวงจรรวมจากสิ่งแวดล้อม ซึ่งอาจส่งผลให้เกิดความล้มเหลวที่ร้ายแรงได้

แอปพลิเคชั่นตรวจสอบสายแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์

โซลูชัน

AI Only + integration with third party vision systems

การปรับใช้ที่รวดเร็วของ UnitX AI กับระบบที่มีอยู่ UnitXCorteX ของ 's ผสานรวมกับอุปกรณ์ตรวจสอบออปติกเซมิคอนดักเตอร์เฉพาะทางและรังสีเอกซ์เพื่อตรวจจับและจำแนกการผลิตเวเฟอร์ขนาดเล็กและข้อบกพร่องด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

ข้อดี

UnitXข้อได้เปรียบที่เป็นเอกลักษณ์ของในที่สุดช่วยให้ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์มั่นใจในคุณภาพในขณะที่ปรับปรุงผลผลิต:

ลดต้นทุน

การตรวจสอบแบบอินไลน์อัตโนมัติ 100% ช่วยลดความจำเป็นในการใช้ผู้ตรวจสอบด้วยตนเอง

เพิ่มปริมาณงาน

การถ่ายภาพความเร็วสูงและความเร็วในการอนุมาน AI ที่ตรงกับเวลาในรอบการทำงาน

ลดขยะ

สามารถใช้งานได้ในทุกขั้นตอนของกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เพื่อระบุข้อบกพร่องในช่วงต้นของกระบวนการผลิตและดำเนินการแก้ไขอย่างรวดเร็ว

ลดการหลบหนี

ตรวจจับข้อบกพร่องที่มีความแปรปรวนสูงและซับซ้อนในด้านรูปร่าง ขนาด และการนำเสนอได้อย่างแม่นยำ

ลดความซ้ำซาก

‍แยกแยะข้อบกพร่องในการใช้งานจากรอยหรือรูปแบบปกติที่เป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการผลิต เกณฑ์ที่ปรับได้เพื่อแยกแยะข้อบกพร่องที่ยอมรับไม่ได้จากข้อบกพร่องที่อยู่ในเกณฑ์ความคลาดเคลื่อน

เปิดประสบการณ์ใหม่
UnitX

UnitX ให้วิสัยทัศน์ AI เพื่อช่วยให้ผู้ผลิตดำเนินการตรวจสอบโดยอัตโนมัติ ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ใช้ UnitX โซลูชันในการตรวจจับข้อบกพร่องตลอดกระบวนการผลิตทั้งหมด ตั้งแต่การแบ่งชั้นและการตัดเวเฟอร์ไปจนถึงการยึดลวดวงจรรวมและการบรรจุหีบห่อ

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้เซมิคอนดักเตอร์