สารกึ่งตัวนำ

ความท้าทาย

เซมิคอนดักเตอร์มีความจำเป็นต่อโลกสมัยใหม่ เพราะไม่เพียงแต่ใช้ในคอมพิวเตอร์และโทรศัพท์มือถือเท่านั้น แต่ยังใช้ในโทรคมนาคม การขนส่ง อุปกรณ์อุตสาหกรรม และพลังงานหมุนเวียนอีกด้วย

ผู้ผลิตต้องเผชิญกับการแข่งขันระดับโลกที่รุนแรงจากผู้เล่นที่มีความเชี่ยวชาญสูงและก้าวหน้า เพื่อคว้าและรักษาส่วนแบ่งการตลาด พวกเขาจำเป็นต้องตอบสนองมาตรฐานคุณภาพสูงในขณะที่เพิ่มผลผลิตและผลิตชิปในต้นทุนที่สามารถแข่งขันได้ แต่วัตถุดิบและแรงงานที่มีทักษะยังคงมีจำกัด ทำให้ต้นทุนสูงขึ้น และเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์เองก็มีความซับซ้อนและตรวจสอบได้ยากขึ้นเรื่อยๆ ทรานซิสเตอร์ที่หดตัวอาจมีข้อบกพร่องเล็กน้อย และการเปลี่ยนไปใช้โครงสร้างชิป 3 มิติจะสร้างโครงสร้างที่ซับซ้อนที่มีชั้นที่ซ่อนอยู่ ซึ่งต้องมีการตรวจสอบในแต่ละชั้น

เพื่อให้ได้เปรียบทางการแข่งขันพร้อมกับการแก้ไขปัญหาต้นทุนและคุณภาพ ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์กำลังใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีขั้นสูงเพื่อทำการตรวจสอบแบบอัตโนมัติ

การใช้งาน

UnitX ทำการตรวจสอบแบบอัตโนมัติในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมด เช่น:

การวางชั้นเวเฟอร์

เวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ประกอบด้วยชั้นต่างๆ แต่ละชั้นต้องผ่านกระบวนการต่างๆ อย่างพิถีพิถัน เช่น การพิมพ์หิน การแกะสลัก การฝังไอออน และการสะสม แต่ละชั้นต้องได้รับการตรวจสอบข้อบกพร่องก่อนจึงจะวางชั้นถัดไปได้ หากตรวจไม่พบข้อบกพร่องในขั้นตอนนี้ อาจตรวจพบได้ในขั้นตอนการทดสอบขั้นสุดท้ายเท่านั้น หรืออาจตรวจไม่พบเลยก็ได้

UnitX ตรวจจับข้อบกพร่องของเวเฟอร์ซึ่งหากไม่ตรวจพบก่อนการวางชั้น อาจส่งผลต่อประสิทธิภาพของชิปและนำไปสู่ความล้มเหลวก่อนเวลาอันควร

การทดสอบเวเฟอร์/การหั่น

หลังจากผ่านกระบวนการแล้ว เวเฟอร์จะถูกทดสอบทางไฟฟ้าเพื่อระบุวงจรที่ผิดปกติ จากนั้นเวเฟอร์จะถูกตัดเป็นอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์หรือไดย์แต่ละชิ้นที่สามารถบรรจุลงในวงจรรวม (IC) ขั้นสุดท้ายได้ เป้าหมายของการตัดเป็นชิ้นเล็กชิ้นน้อยคือเพื่อแยกไดย์ออกจากกันในขณะที่ลดความเสียหายที่เกิดกับเวเฟอร์ให้น้อยที่สุดและเพื่อให้แน่ใจว่าไดย์แต่ละชิ้นมีความสมบูรณ์

UnitX ตรวจจับอุปกรณ์ทดสอบที่มีข้อบกพร่องซึ่งอาจนำไปสู่การทดสอบไฟฟ้าที่ผิดพลาดและผลผลิตของแม่พิมพ์ที่กระทบ UnitX นอกจากนี้ยังตรวจจับข้อบกพร่องในการตัดชิ้นเนื้อซึ่งอาจนำไปสู่ประสิทธิภาพที่ลดลงและอุปกรณ์ล้มเหลวในที่สุด โมเดลการตรวจจับสามารถแยกแยะระหว่างรอยปกติบนเวเฟอร์และข้อบกพร่องที่อาจบ่งบอกถึงปัญหาในการทดสอบและเทคโนโลยีการตัดชิ้นเนื้อได้ UnitXความสามารถในการกำหนดค่าเกณฑ์มาตรฐานที่ผู้ใช้สามารถระบุได้ว่าข้อบกพร่องใดบ้างที่อยู่ภายในขอบเขตที่ยอมรับได้ และข้อบกพร่องใดบ้างที่ไม่อยู่ในขอบเขตเพื่อลดการสูญเสียให้เหลือน้อยที่สุด

การประกอบ/บรรจุภัณฑ์ไอซี

จากนั้นไดย์จะถูกบรรจุลงในวงจรรวม (IC) ขั้นสุดท้าย ขั้นแรก ไดย์จะถูกติดตั้งบนแพ็คเกจและจัดเตรียมการเชื่อมต่อเพื่อให้สามารถรวมเข้ากับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้ สายไฟบางๆ จะถูกเชื่อมเข้ากับชิปและแพ็คเกจเพื่อให้สัญญาณและพลังงานสามารถเดินทางเข้าและออกจากชิปได้ จากนั้น ชิปและสายที่เชื่อมกันจะถูกห่อหุ้มด้วยวัสดุป้องกันเพื่อป้องกันความเสียหาย

UnitX ตรวจจับข้อบกพร่องตลอดกระบวนการบรรจุภัณฑ์ ตั้งแต่ปัญหาทางด้านความสวยงามไปจนถึงปัญหาที่กระทบต่อความสมบูรณ์ของโครงสร้างและการปกป้องวงจรรวมจากสิ่งแวดล้อม ซึ่งอาจส่งผลให้เกิดความล้มเหลวที่ร้ายแรงได้

แอปพลิเคชั่นตรวจสอบสายแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์

โซลูชัน

เอไอเท่านั้น

(ผ่านการบูรณาการกับระบบวิสัยทัศน์ของบุคคลที่สาม)

การปรับใช้ที่รวดเร็วของ UnitX AI กับระบบที่มีอยู่ UnitXCorteX ของ 's ผสานรวมกับอุปกรณ์ตรวจสอบออปติกเซมิคอนดักเตอร์เฉพาะทางและรังสีเอกซ์เพื่อตรวจจับและจำแนกการผลิตเวเฟอร์ขนาดเล็กและข้อบกพร่องด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

ข้อดี

UnitXข้อได้เปรียบที่เป็นเอกลักษณ์ของในที่สุดช่วยให้ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์มั่นใจในคุณภาพในขณะที่ปรับปรุงผลผลิต:

ลดต้นทุน

การตรวจสอบแบบอินไลน์อัตโนมัติ 100% ช่วยลดความจำเป็นในการใช้ผู้ตรวจสอบด้วยตนเอง

เพิ่มปริมาณงาน

การถ่ายภาพความเร็วสูงและความเร็วในการอนุมาน AI ที่ตรงกับเวลาในรอบการทำงาน

ลดขยะ

สามารถใช้งานได้ในทุกขั้นตอนของกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เพื่อระบุข้อบกพร่องในช่วงต้นของกระบวนการผลิตและดำเนินการแก้ไขอย่างรวดเร็ว

ลดการหลบหนี

ตรวจจับข้อบกพร่องที่มีความแปรปรวนสูงและซับซ้อนในด้านรูปร่าง ขนาด และการนำเสนอได้อย่างแม่นยำ

ลดความซ้ำซาก

‍แยกแยะข้อบกพร่องในการใช้งานจากรอยหรือรูปแบบปกติที่เป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการผลิต เกณฑ์ที่ปรับได้เพื่อแยกแยะข้อบกพร่องที่ยอมรับไม่ได้จากข้อบกพร่องที่อยู่ในเกณฑ์ความคลาดเคลื่อน

เปิดประสบการณ์ใหม่
UnitX

UnitX ให้วิสัยทัศน์ AI เพื่อช่วยให้ผู้ผลิตดำเนินการตรวจสอบโดยอัตโนมัติ ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ใช้ UnitX โซลูชันในการตรวจจับข้อบกพร่องตลอดกระบวนการผลิตทั้งหมด ตั้งแต่การแบ่งชั้นและการตัดเวเฟอร์ไปจนถึงการยึดลวดวงจรรวมและการบรรจุหีบห่อ

ตัวอย่างการประยุกต์ใช้เซมิคอนดักเตอร์